市場概要 指標 値 基準年評価額（2023年） 9億4,350万ドル 予測評価額（2034年） 31億5,450万ドル 年平均成長率（CAGR） 11.6% 予測期間 2024年～2034年 最大の地域市場 アジア太平洋 主要セグメント サーバー（アプリケーション）
PCIeスイッチチップ市場の主要インサイト＆エグゼクティブサマリー PCIeスイッチチップ市場は現在、高度なコンピューティング環境における高速・低遅延データ相互接続への需要の高まりに牽引され、堅調な成長軌道をたどっています。CPU、GPU、FPGA、ストレージデバイス間のスケーラブルで効率的な通信を可能にする基盤技術として、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）スイッチチップは、現代のデータインフラストラクチャの重要な推進力となっています。
PCIe スイッチチップの市場規模 (Billion単位)
市場概要 市場は大幅に拡大すると予測されており、2024年から2034年の予測期間においてCAGR 11.6% を示し、2023年の推定9億4,350万ドル から2034年には約31億5,450万ドル に達すると見られています。この成長は主に、特にハイパースケールおよびエンタープライズクラウドインフラストラクチャにおける、グローバルなデータセンター市場 の継続的な拡大に牽引されています。人工知能ハードウェア市場ソリューションおよび高性能コンピューティング市場 アプリケーションの普及の増加は、PCIe 5.0をサポートし、急速にPCIe 6.0標準へと移行するPCIeスイッチチップへの需要を直接的に押し上げています。
技術的進歩、特にPCIe 5.0市場ソリューションの広範な採用と、PCIe 6.0の初期段階ながらも極めて重要な開発が、中心的な推進力となっています。これらの新世代は、計算集約型のワークロードを処理するために不可欠な、大幅に高いスループットと低遅延を提供します。NVMe SSDの採用によって牽引されるエンタープライズストレージ市場からの需要、およびサーバーチップ市場の継続的な成長が、この拡大をさらに下支えしています。北米とアジア太平洋地域は引き続き主要地域であると予想されており、アジア太平洋地域は、デジタルインフラストラクチャおよび製造能力への多額の投資により、最も速い成長を示すと見られています。Broadcom、Microchip、Texas Instrumentsなどの主要プレイヤーは、多様なアプリケーションの進化する要件に対応するために革新を続けており、半導体産業市場全体の継続的なダイナミズムを保証しています。
セグメント詳細分析：PCIeスイッチチップ市場におけるサーバーの優位性 「サーバー」アプリケーションセグメントは、現在PCIeスイッチチップ市場において最も大きな収益源となっており、その優位性は予測期間を通じて持続し、さらに拡大すると予測されています。PCIeスイッチチップは、現代のサーバーアーキテクチャにおいて不可欠なコンポーネントであり、さまざまな重要なコンポーネントを相互接続する中央神経系として機能します。これらのチップは、CPU、GPU、特殊アクセラレータ（AI/MLワークロード用のFPGAやASICなど）、および主にNVMe SSDである高速ストレージデバイス間の、柔軟でスケーラブルな通信経路を可能にします。サーバーチップ市場からの固有の需要は、より広範なデータセンターおよびクラウドコンピューティングの景観の拡大と直接相関しています。
ハイパースケール＆クラウドサーバー展開 クラウドサービスプロバイダーによって運営されるハイパースケールデータセンターの爆発的な成長は、サーバーセグメントのリーダーシップの主な触媒です。これらの巨大なインフラストラクチャは数千台のサーバーに依存しており、各サーバーは膨大なデータフローを管理するために複数のPCIeレーンと高度なスイッチング能力を必要とします。PCIeスイッチチップは、リソースのプール化と分離を促進し、ラックまたはクラスター全体でのコンピューティング、メモリ、ストレージリソースのより効率的な利用を可能にします。データセンター市場における変動するワークロード要求に対応するためにこれらのリソースの柔軟な割り当ての必要性は、洗練されたPCIeスイッチへの需要の増加に直接変換されます。
AI/MLおよび高性能コンピューティングの加速 人工知能ハードウェア市場ソリューションおよび特殊な高性能コンピューティング市場クラスターの普及は、サーバー中心のPCIeスイッチチップにとってもう一つの重要な推進力となっています。AIトレーニングおよび推論モデルは、通常、サーバー内で相互接続された複数のGPUによって提供される大量の並列処理能力を必要とします。PCIeスイッチは、これらのGPUとホストCPU間の高帯域幅・低遅延通信を可能にするために不可欠であり、計算効率を低下させる可能性のあるボトルネックを防ぎます。PCIe 5.0市場、特に毎秒32ギガトランスファー（GT/s）のレーン帯域幅を提供するPCIe 5.0市場への移行は、これらのアクセラレータが必要とする増加し続けるデータレートをサポートするために重要です。
エンタープライズストレージソリューション サーバーセグメント内では、NVMe over PCIe（Non-Volatile Memory Express）SSDの台頭が、エンタープライズストレージ市場におけるPCIeスイッチチップの需要を著しく後押ししました。従来のSATA/SASインターフェースは、現代の高性能フラッシュストレージのボトルネックです。NVMe SSDは、直接的かつ高速なアクセスにPCIeレーンを活用し、PCIeスイッチは、複数のNVMeドライブを単一サーバーに接続したり、広範な集約帯域幅を持つ高度なストレージアレイを作成したりするために不可欠です。この傾向は、データセンターにおける主要なアーキテクチャシフトであるストレージの分離をサポートしています。データ量が増加し続けるにつれて、高スループット・低遅延ストレージアクセスへのニーズは、サーバーベースのストレージソリューションにおけるPCIeスイッチの需要を堅調に維持します。これらの要因を考慮すると、サーバーセグメントのシェアは、ボリュームの増加と、より高性能で高価値なPCIeスイッチ世代への移行の両方によって、間違いなく拡大しています。
PCIeスイッチチップ市場における主要市場ドライバー＆成長抑制要因 PCIeスイッチチップ市場は、強力な基盤となる成長要因によって特徴付けられていますが、いくつかの障害も存在します。これらのダイナミクスを理解することは、半導体産業市場内での戦略的計画にとって不可欠です。
主要市場ドライバー： データセンター＆クラウドコンピューティングの爆発的な成長 ：デジタルトランスフォーメーション、IoT、ビッグデータ分析によって牽引されるクラウドサービスへの絶え間ない需要は、世界中のハイパースケールおよびエンタープライズデータセンターへの巨額の投資につながっています。PCIeスイッチチップは、サーバーアーキテクチャのスケーリング、CPU、GPU、NVMeストレージの相互接続に不可欠なコンポーネントです。データセンター市場の拡大は、特にPCIe 5.0市場規格のような、より高い帯域幅をサポートするPCIeスイッチの展開の増加と直接相関しています。AI/MLおよびHPCワークロードの採用増加 ：人工知能ハードウェア市場および高性能コンピューティング市場アプリケーションの複雑さと普及の増加は、プロセッサとアクセラレータ間の大量のデータフローを管理するために、高速・低遅延の相互接続を必要とします。PCIeスイッチチップは、マルチGPUシステム、FPGA、CPU間の効率的な通信に不可欠な高帯域幅ファブリックを提供し、これらの計算集約型環境に不可欠となっています。新しいPCIe世代（PCIe 5.0および6.0）への移行 ：PCIe 5.0はレーンあたり32 GT/s、PCIe 6.0はそれを64 GT/sに倍増させるPCIe標準の継続的な進化は、重要な推進力です。これらの進歩は、最新アプリケーションの絶えず増加する帯域幅需要に対応し、企業に既存のインフラストラクチャのアップグレードを促しています。この技術刷新サイクルは、ネットワークインフラストラクチャ市場全体で最新世代のPCIeスイッチチップの需要を促進します。NVMe SSDおよびエンタープライズストレージアーキテクチャの普及 ：PCIeレーンを直接通信に利用するNVMe SSDへの従来のHDD/SATA SSDからの移行は、エンタープライズストレージ市場におけるPCIeスイッチチップの需要を劇的に増加させました。これらのチップは、高性能ストレージソリューション、ストレージの分離、およびサーバー環境内での効率的なデータアクセスを可能にし、サーバーチップ市場内での採用を促進します。
成長抑制要因： 高額なR&D投資と設計の複雑さ ：特にPCIe 6.0のような新しい世代のための高度なPCIeスイッチチップの開発には、巨額のR&D支出と複雑な設計プロセスが必要です。より高速、低消費電力、高度な機能の統合の複雑さは、小規模プレイヤーにとって障壁となり、半導体コンポーネント市場全体の全体的なコスト構造に影響を与えます。サプライチェーンの不安定性と地政学的緊張 ：世界の半導体サプライチェーンは、チップ不足や地政学的な貿易緊張を含む重大な混乱に直面してきました。最近いくらか緩和が見られましたが、長期的な不安定性は、原材料や製造能力の入手可能性とコストに影響を与え、PCIeスイッチチップの生産と展開を制約する可能性があります。相互運用性と標準化の課題 ：さまざまなベンダーからのさまざまなPCIeコンポーネント間のシームレスな相互運用性の確保、特に新しい世代とCXL（Compute Express Link）のような進化する標準との互換性の確保は、困難な場合があります。互換性の問題は、採用率を遅らせ、広範な検証作業を必要とする可能性があり、展開コストを増加させます。
競争環境＆主要ベンダープロフィール：PCIeスイッチチップ市場 PCIeスイッチチップ市場は、少数の主要プレイヤーといくつかの専門的なイノベーターの間での激しい競争によって特徴付けられています。これらの企業は、データセンター、エンタープライズストレージ、高性能コンピューティングの進化する要求に応えるために、パフォーマンス、電力効率、および機能セットの限界を継続的に押し広げています。
Broadcom ：ネットワークインフラストラクチャ市場における主要企業であるBroadcomは、PCIe 5.0およびPCIe 4.0ソリューションを含む、高性能PCIeスイッチチップの包括的なポートフォリオを提供しています。同社は、データセンター接続および高帯域幅相互接続におけるリーダーシップで知られており、ハイパースケーラーおよび大企業に対応しています。Microchip Technology ：Microchipは、高ポート数エンタープライズスイッチからよりコンパクトな組み込み設計まで、幅広いPCIeスイッチソリューションを提供しています。同社の製品は信頼性が高く評価されており、サーバー、ストレージ、産業システムを含むさまざまなアプリケーションに展開されています。Texas Instruments ：高ポート数データセンター スイッチに特化しているわけではありませんが、Texas Instrumentsは、PCIeタイミング、信号整形、および小規模スイッチングソリューションの範囲を提供しています。同社のコンポーネントは、PCIe接続を必要とする組み込みシステム、産業用アプリケーション、およびコンシューマーエレクトロニクスでよく見られます。ASMedia Technology ：台湾のファブレス半導体企業であるASMediaは、特にクライアントプラットフォームおよび小規模エンタープライズアプリケーション向けの、PCIeスイッチ市場における存在感を増しているものを含む、高速接続ソリューションを専門としています。同社は、コスト効率が高く、標準に準拠したPCIeソリューションの提供に注力しています。Diodes Incorporated ：Diodesは、PCIeパケットスイッチおよび信号整合性ソリューションのセレクションを提供しています。同社の製品は通常、小規模な拡張、組み込みシステム、および堅牢で効率的なPCIe接続を必要とする産業用アプリケーションを可能にすることを目的としています。NXP Semiconductors ：NXPは、PCIeブリッジおよびスイッチコンポーネントを含む、さまざまなインターフェイスおよび接続ソリューションを提供しています。同社の焦点は、自動車、産業、通信インフラストラクチャ市場であり、信頼性が高く安全なPCIe接続が不可欠です。
PCIeスイッチチップ市場における戦略的マイルストーン＆最近の開発 PCIeスイッチチップ市場は、速度、効率、およびアーキテクチャ統合における継続的なイノベーションによって牽引され、急速に進化しています。主要プレイヤーは、半導体産業市場内の新たな機会を捉え、市場での地位を確固たるものにするために戦略的な動きをしています。
2023年9月 ：Broadcomは、PCIeスイッチポートフォリオの進歩を発表し、ハイパースケールデータセンター向けに最適化された、より高いポート密度と低消費電力を備えたPCIe 5.0市場展開向けの強化されたソリューションを提供しました。これらの開発は、次世代の人工知能ハードウェア市場アクセラレータをサポートすることを目的としています。2023年6月 ：Microchip Technologyは、Switchtec™ PCIe Gen 5スイッチソリューションのラインを拡張し、構成可能性と高度な診断機能を向上させました。このローンチは、堅牢な高速相互接続を必要とする新しいサーバーチップ市場プラットフォームを対象としています。2023年3月 ：PCIe 6.0スイッチシリコンの準備状況と初期サンプリングに関する業界の議論が活発化しました。いくつかの主要な半導体コンポーネント市場プレイヤーは、64 GT/s規格に準拠したチップの開発で進歩を示し、将来の高性能コンピューティング市場インフラストラクチャへの重要な一歩となりました。2022年11月 ：主要なCPU/GPUベンダーとPCIeスイッチメーカー間の連携が強化され、PCIe 5.0およびCXL 2.0（Compute Express Link）展開、特にデータセンター市場およびエンタープライズストレージ市場ソリューションにとって不可欠な、相互運用性とエコシステムの準備が確保されました。2022年8月 ：主要なチップメーカーは、高密度サーバー環境における増大する懸念に対処するために、次世代PCIeスイッチチップの高度なセキュリティ機能と電力管理機能の開発に特化した大幅なR&D投資を発表しました。
PCIeスイッチチップ市場における地域市場分析＆成長コリドー グローバルPCIeスイッチチップ市場は、デジタルインフラストラクチャ開発、技術採用、経済投資のさまざまなレベルによって影響を受ける、明確な地域ダイナミクスを示しています。PCIeスイッチチップへの需要は、データセンター市場の拡大と高度なコンピューティングアプリケーションの普及に普遍的に結びついています。
北米 北米はPCIeスイッチチップ市場において significant share を占めており、先進技術の早期採用と、ハイパースケールクラウドプロバイダーおよびテクノロジーイノベーターの高度な集中によって特徴付けられています。この地域の需要は、大規模データセンター、堅牢な高性能コンピューティング市場施設、および人工知能ハードウェア市場インフラストラクチャの急速な展開への継続的な投資によって牽引されています。成熟した市場ではありますが、PCIe 5.0市場への継続的なアップグレードとPCIe 6.0の準備により、北米は substantial growth を見続けており、主要な収益貢献者としての地位を維持しています。
ヨーロッパ ヨーロッパは、デジタルトランスフォーメーションイニシアチブ、厳格なデータ所在地規制、およびローカライズされたクラウドおよびエッジコンピューティングインフラストラクチャへの投資の増加によって牽引される、 substantial market を表しています。ドイツ、英国、フランスなどの国々は、エンタープライズクラウド採用とHPC研究において先頭を走っています。この地域がエネルギー効率に重点を置いていることも、電力最適化されたPCIeスイッチソリューションの需要に影響を与えています。ヨーロッパの成長は、ネットワークインフラストラクチャ市場内での技術近代化へのバランスの取れたアプローチを反映して、アジア太平洋地域ほど爆発的ではないかもしれませんが、 steady です。
アジア太平洋 アジア太平洋地域は、PCIeスイッチチップ市場において最も速く成長する地域になると予測されています。この成長は、デジタルインフラストラクチャへの巨額の投資、中国、インド、東南アジアにおけるハイパースケールデータセンターの急速な拡大、および堅牢な製造能力によって推進されています。この地域は、クラウドおよびモバイルデータトラフィックを牽引する大規模な消費者基盤に加え、産業オートメーションとスマートシティを推進する政府のイニシアチブの恩恵を受けています。半導体コンポーネント市場製造ハブの強力な存在感も競争上の優位性を提供し、アジア太平洋地域をサーバーチップ市場展開および半導体産業市場全体の重要な成長コリドーとしています。
中東＆アフリカ（MEA）およびラテンアメリカ（LAMEA） これらの地域は、初期段階ではあるものの急速に出現しているPCIeスイッチチップの市場を表しています。成長は主に、初期のデータセンター構築、インターネット普及率の増加、および経済の多様化とデジタルトランスフォーメーションへの取り組みによって牽引されています。より小さいベースから始まっているものの、インフラストラクチャが成熟し、クラウドサービスとローカルデータ処理能力への需要が拡大するにつれて、特にブラジル、UAE、南アフリカなどの国々では、MEAとLAMEAの両方が有望な成長の可能性を示しています。エンタープライズストレージ市場ソリューションとローカライズされたサーバーファームへの投資は徐々に増加しており、将来の拡大の基盤を築いています。
PCIeスイッチチップ市場における価格動向、コスト構造＆利益圧 PCIeスイッチチップ市場における価格動向は、技術的進歩、製造コスト、競争の激しさ、および需給変動の複雑な相互作用です。PCIeスイッチチップの平均販売価格（ASP）は、世代（PCIe 3.0、4.0、5.0、6.0）、ポート数、機能（例：高度な診断、セキュリティ）、およびターゲットアプリケーション（例：コンシューマー、エンタープライズ、ハイパースケール）によって大きく異なります。
PCIe 5.0市場のような新しい世代をサポートするチップは、より高いR&D投資、高度な製造プロセス、およびそれらが提供するパフォーマンス上の利点により、プレミアム価格が設定されています。しかし、これらの技術が成熟し、生産規模が拡大するにつれて、ASPは徐々に低下し、次の世代（例：PCIe 6.0）がプレミアムを確保するための道を開きます。PCIe 3.0のような古い世代は、コモディティ化と激しい競争により、重大な利益圧に直面しており、コストに敏感な、またはレガシーアプリケーションに追いやられています。
PCIeスイッチチップのコスト構造は、ウェーハコスト、知的財産（IP）ライセンス、および設計ツールを含むシリコン製造に大きく依存しています。より高速なチップに必要な高度なプロセスノード（例：7nm、5nm）は、これらのコストに大きく貢献しています。コスト構造の他のコンポーネントには、パッケージング、テスト、およびR&Dオーバーヘッドが含まれます。半導体コンポーネント市場における継続的なグローバルサプライチェーンの不安定性は、緩和されつつありますが、原材料コストと製造能力の変動を導入する可能性があり、売上原価に直接影響を与えます。
利益圧は常に存在する要因です。BroadcomやMicrochipのような確立されたプレイヤーや、新興の専門ベンダーからの激しい競争は、企業にコストを最適化しながら継続的に革新することを強制しています。特にデータセンター市場における大規模なハイパースケールデータセンターオペレーターは、高い購入力を行使し、競争力のある価格で高性能を要求しています。企業は、高性能・高価値な次世代製品（例：高性能コンピューティング市場向けのPCIe 6.0スイッチ）への積極的なR&Dと、効率的な製造およびサプライチェーン管理をバランスさせ、健全な利益率を維持する必要があります。
PCIeスイッチチップ市場における技術革新＆R&Dの軌跡 PCIeスイッチチップ市場における技術革新の軌跡は、より高い帯域幅、低遅延、増加した柔軟性、および強化された電力効率の絶え間ない追求によって特徴付けられています。R&D投資は、ハイパースケールデータセンター、人工知能ハードウェア市場、および高性能コンピューティング市場環境におけるデータ集約型ワークロードの進化する要求に対応することに集中しています。
1. PCIe 6.0以降 現在パイプラインにある最も破壊的なイノベーションは、PCIe 6.0への移行です。PCIe 5.0市場は広く採用されていますが、2022年初頭に ratified されたPCIe 6.0は、PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level）シグナリングを使用して、レーンあたりの帯域幅を64 GT/sに倍増させます。この飛躍には、信号整合性、電力効率、および洗練されたエラー訂正メカニズムの分野での substantial R&D が必要です。主な課題には、長いトレース長での信号品質の維持と、より高速化に伴う消費電力の増加の管理が含まれます。採用時期は、専門的なHPCおよびAIシステムでの初期展開が見られ、エコシステムが成熟するにつれて、より広範なデータセンター市場およびサーバーチップ市場の統合が、おそらく2026年から2027年までに続くでしょう。
2. Compute Express Link（CXL）統合 CXLは、PCIeの物理的および電気的インターフェイス上に構築されたオープンスタンダード相互接続であり、CPU、メモリ、およびアクセラレータ間のメモリコヒーレンシとリソースのプール化を可能にするように設計されています。PCIeスイッチチップへのCXL機能の統合は、変革的な開発を表しています。CXLスイッチは、リソースの動的な割り当て、メモリの分離、および複数のCPU間でのコンピューティングアクセラレータの効率的な共有を可能にします。このイノベーションは、最新のサーバーアーキテクチャのボトルネックに直接対処し、ネットワークインフラストラクチャ市場向けの、より柔軟でスケーラブルな設計を可能にします。R&Dの取り組みは、PCIeとCXLプロトコルの両方をシームレスにサポートするスイッチの開発に焦点を当てており、透過的なメモリ拡張、デバイス接続、およびプール化されたメモリソリューションを提供します。これは、将来のエンタープライズストレージ市場および汎用コンピューティングにとって critical です。
3. ソフトウェア定義相互接続＆高度なテレメトリ 新兴技術は、PCIe相互接続をよりインテリジェントで管理しやすくすることにも焦点を当てています。これには、ソフトウェア定義PCIeスイッチングが含まれ、ワークロードの要求に基づいてPCIeレーンとリソースの動的な再構成が可能になります。リアルタイムパフォーマンス監視、エラー検出、および予測分析などの高度なテレメトリ機能が、スイッチチップに統合されています。これらのイノベーションは、複雑なデータセンター環境でのパフォーマンスの最適化、問題のトラブルシューティング、およびセキュリティの強化に不可欠です。R&Dは、管理者がプログラマブルにPCIeファブリックを制御および監視できる堅牢なAPIおよび管理ツールの構築に向けて進んでおり、それを全体的な半導体産業市場内の静的なハードウェアコンポーネントから動的なソフトウェア管理リソースへと変革します。
PCIe Switch Chips Segmentation
1. アプリケーション
1.1. サーバー
1.2. SSD
1.3. その他
2. タイプ
2.1. PCIe 2.0
2.2. PCIe 3.0
2.3. PCIe 4.0
2.4. PCIe 5.0
2.5. PCIe 6.0
PCIe Switch Chips Segmentation By Geography
1. 北米
1.1. アメリカ合衆国
1.2. カナダ
1.3. メキシコ
2. 南米
2.1. ブラジル
2.2. アルゼンチン
2.3. 南米その他
3. ヨーロッパ
3.1. イギリス
3.2. ドイツ
3.3. フランス
3.4. イタリア
3.5. スペイン
3.6. ロシア
3.7. ベネルクス
3.8. ノルディック
3.9. ヨーロッパその他
4. 中東＆アフリカ
4.1. トルコ
4.2. イスラエル
4.3. GCC
4.4. 北アフリカ
4.5. 南アフリカ
4.6. 中東＆アフリカその他
5. アジア太平洋
5.1. 中国
5.2. インド
5.3. 日本
5.4. 韓国
5.5. ASEAN
5.6. オセアニア
5.7. アジア太平洋その他
日本市場の詳細分析
PCIeスイッチチップ市場における日本市場は、成熟した産業基盤と高度な技術への強い需要によって特徴づけられています。日本の半導体産業は、過去数十年にわたり高性能コンポーネントの設計・製造において世界をリードしており、PCIeスイッチチップの分野においてもその強みを発揮しています。市場規模は、国内のデータセンター、高性能コンピューティング（HPC）、およびAI/MLインフラストラクチャへの投資の拡大に伴い、着実に成長しています。大手IT企業、研究機関、および政府主導のデジタル変革イニシアチブが、この成長を後押ししています。推定市場規模は、グローバル市場の約5%～8%を占めると見られていますが、具体的な数字は、調査レポートによって若干変動する可能性があります。
日本国内では、NEC、富士通、日立などの大手電機メーカーが、サーバー、ストレージ、ネットワーク機器に組み込まれるPCIe関連ソリューションを提供しており、国内市場での存在感を示しています。また、ArmアーキテクチャベースのCPUおよびアクセラレータの普及は、ARMベースのシステムに最適化されたPCIeスイッチチップの需要を増加させています。Regulatory frameworkに関しては、日本の産業は、電気用品安全法（PSEマーク）などの電気通信機器に関する標準規格や、個別の製品仕様に準拠した品質基準（JIS規格など）を遵守しています。特に、サーバーやデータセンター向けのコンポーネントは、高い信頼性と安全性が求められます。
流通チャネルは、国内の主要なシステムインテグレーターや販売代理店を通じて構築されています。これらのチャネルは、エンドユーザーである企業や研究機関に直接、または間接的に製品を供給しています。日本の消費者は、製品の品質、信頼性、および技術的なサポートを重視する傾向があります。そのため、サプライヤーは、高品質な製品供給だけでなく、充実した技術サポート体制の構築も重要視しています。AI、IoT、5Gといった先端技術の普及は、データ処理能力の向上の必要性を高め、PCIeスイッチチップの需要をさらに加速させる主要因となっています。
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