Januar 2026: Ein führender Hersteller von Photoresists gab einen bedeutenden Durchbruch bei seiner EUV-Photoresist-Formulierung bekannt, der eine verbesserte Empfindlichkeit und eine reduzierte Kantenrauheit (LER) für die Mustergebung unter 3 nm erzielte und damit kritische Herausforderungen bei der Fertigung fortschrittlicher Knoten bewältigte.
März 2026: Eine strategische Partnerschaft wurde zwischen einer großen Halbleiter-Foundry und einem Spezialchemieanbieter geschlossen, um neue CARs zu entwickeln, die für fortschrittliche Verpackungsanwendungen optimiert sind. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Leistung und Zuverlässigkeit von Lösungen für den Markt für Advanced Packaging zu verbessern.
Juni 2026: Ein wichtiger Akteur auf dem Markt für Photo-Säure-Generatoren stellte eine neue Generation von PAGs vor, die auf eine höhere Photoeffizienz und geringere Ausgasung ausgelegt sind, wodurch die Gesamtleistung und Defektkontrolle von chemisch verstärkten Photoresists verbessert wird.
September 2026: Eine Investition von 150 Millionen USD (ca. 141 Millionen €) wurde von einem Konsortium von Venture-Capital-Firmen in ein Startup getätigt, das sich auf neuartige Resist-Plattformen konzentriert, einschließlich chemisch verstärkter Ansätze für die nächste Generation der Lithografie über EUV hinaus, was zukünftige Richtungen für den Markt für chemisch verstärkte Photoresists signalisiert.
November 2026: Ein großer Produzent von KrF-Photoresists kündigte Pläne zur Kapazitätserweiterung in Südostasien an, um die konstante Nachfrage nach der Fertigung von ausgereiften Knoten und bestimmten MEMS-Anwendungen zu bedienen, was die anhaltende Relevanz etablierter Technologien unterstreicht.
Februar 2027: Die Einführung neuer negativer Ton-Photoresist-Lösungen, die speziell für die hochauflösende Graustufenlithografie entwickelt wurden, wurde angekündigt und zielt auf Anwendungen in den Sektoren MEMS und spezialisierte Sensorfertigung ab.